底部填充

　　Underfill即底部填充，這項生產技術近年來在各個行業領域都有所涉及，主要使用的還是在電子生產這一模塊，對電路板進行倒裝芯片填充工作具有更加高效的粘接作用，通過底部填充點膠機的精準控膠效果，對物件進行準確無誤的芯片封裝填充工作，使物件的使用效果好、具備一定的抗沖擊抗震動能力，電子零件進行倒裝芯片填充工作延長了正常使用壽命。

　　工作編程

　　大型結構的底部填充點膠機功能非常全面，根據操作人員的實際需求可執行人性化的工作編程，具備了高智能化的點膠系統能提高精準控膠工作，以實現高速高精度的定量點膠填充封裝工作，在倒裝芯片填充這一模塊有著重要作用，采用了高精度點膠機械臂，能執行各種順暢無阻的芯片封裝填充工作，使生產物件具有更優質的使用效果，使用了微步進電機作為芯片封裝填充工作驅動系統，幫助用戶執行高精度高穩定性的點膠填充工作。