從紅膠的性質能夠看出需適當調整紅膠溫度以適用在點膠涂覆的環節中，而一般紅膠固化溫度在150~170度之間，事實上大多數標準款的高速點膠機都不具備溫度調節的功能，雙工藝制程是先印了錫膏，再套印紅膠，再以回流焊接的方式貼合，所以在此應用時還應注意紅膠與錫膏區別，而普通的高速點膠機并不具備溫度調節功能，如需實現調整紅膠的作用溫度應加裝附帶加熱包的壓力桶連接使用，搭成一款組合版的紅膠點膠機操作，使其符合于smt貼片與Pcb板涂膠等常需涂紅膠的高需求行業中。

    了解行業通用的溫度調整范圍

　　涂覆料的溫度調整決定大部分的整體粘接質量，高質量的紅膠調整后應用在smt貼片與PCB板涂膠的控制質量相對穩定，單從實際生產來說普通紅膠固化合適溫度是170度，保證適當的粘接溫度，因固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強，如果溫度過高可能會破壞膠體的性質導致脆化，經檢驗拉力測試效果不盡人意，不利于SMT或PCB板涂膠貼片的應用效果，并且調整時應注意紅膠與錫膏區別避免兩者溫度調整沖突，因此需要用紅膠點膠機調整至適當的溫度，需要加熱壓力桶附帶至適合紅膠的高速點膠機控制紅膠溫度并應用在涂覆點膠的制造生產中。

　　調整溫度后的粘接性作用

　　因紅膠的粘度流動性、溫度特性、潤濕特性等性質較為適中，符合于多種電子產品的粘固密封貼合的要求，所以需要調整紅膠溫度并應用于進行SMT貼片與PCB板涂膠的元件粘接，粘接效果從實際情況看更為牢固且不易掉件，而紅膠與錫膏區別在于其受熱后才會固化，同樣是SMT環節常用的一種粘接材料。 　　通過紅膠點膠機附帶具有加熱功能的壓力桶儲膠，有關紅膠溫度的掌控準度高且調整相對便利快捷，適合于SMT貼片與PCB板涂膠等相對通用的行業生產。