芯片是一種集成電路組成的硅片，主要負責電路的傳輸和儲存工作，越是高性能的電子設備對芯片的依賴性非常強，芯片固定于電路板后需要通過點膠設備進行封裝，由于芯片的結構非常小，對點膠設備的工作精度和出膠量要求較高，用戶對芯片進行點膠封裝發現出膠量很難準確掌控，那么應如何解決這個問題呢？

　　膠量難以掌控可能是點膠機的參數沒有調整正確，供給氣壓的大小決定了出膠量的多少，如果需要高靈敏度的膠量掌控可以通過手動點膠槍進行點膠，確保出膠量能滿足實際生產需求。

　　點膠控制器的出現解決了出膠量難以掌控的問題，由于出膠量與膠水的粘度和供給氣壓息息相關，所以通過調整點膠控制器能準確地調整出膠量和出膠質量，滿足用戶對于芯片封裝的需求，將點膠控制器與高速點膠機連接能加強膠量掌控效果和點膠效率，在芯片封裝工作中起到重要作用。

　　在同類點膠設備中計量式高速點膠機是一臺針對膠量掌控所研發的點膠設備，從示教器調整工作參數就能達到非常精確的膠量掌控，在芯片封裝工作中使用計量式高速點膠機完成高精度點膠和高質量點膠，高精度控制系統確保在高速點膠過程中能精確地控制出膠量，路徑涂覆效果更加均勻一致，是大型生產線所需求的一款點膠設備。