芯片封裝

　　板上芯片封裝密封技術主要是應用于芯片底腳與電路板的焊接，小型集成電路、刮膠行業等大多數都采用這種封裝方式，當封裝面積和芯片面積呈比值越大時，其成品體積就越大，這種封裝方式與現今技術相比已經過時了，少數芯片才會使用這種方式，目前很多行業會使用機械式點膠機對板上芯片進行封裝密封技術，在電子零件滴膠、刮膠行業中也會應用得到。

　　PFP組件封裝

　　PFP屬于一種適用范圍較寬廣的組件封裝方式，適合在高頻工作中應用這一點膠密封技術，主要應用于管腳多與電路板的粘接工作中，將板上芯片封裝中的管腳對準焊點然后使用機械式點膠機對膠水進行高強度粘接，使其長期使用很難脫落，具備一定的防塵防潮能力，在刮膠行業、電子零件滴膠等行業中應用功能可以提高使用效果和工作壽命。

　　板上芯片封裝

　　隨著電子板上芯片封裝密封技術的不斷拓展，點膠機的作用愈發明顯，其中機械式點膠機在板上芯片封裝工作中起到了重要作用，機械式點膠機能幫助操作人員進行即時性的參數修改，以滿足電子零件滴膠刮膠行業工作中特定需求，減小了芯片封裝工作中的誤差和不良品率。