半導體封裝需求

　　半導體是一種半絕緣材料，一般是用于電路板零件，這款材料發(fā)展給社會帶來更多的發(fā)展空間，電路集成度越來越高，最開始手動點膠方式不能夠滿足封裝要求，最后逐漸發(fā)展到現(xiàn)在的半導體點膠機粘接技術(shù)，這是根據(jù)市場發(fā)展需求研發(fā)出來的點膠新技術(shù)，是為了滿足于半導體封裝生產(chǎn)所需要的點膠精度和速度。

　　點膠編程器控制點膠路徑

　　高速點膠機能夠擁有半導體封裝技術(shù)主要因為點膠機編程器，這是一個恒控點膠系統(tǒng)，主要負責點膠路徑設(shè)置與控制，還能夠控制出膠時間，讓其在半導體封裝達到行業(yè)的粘接效果，國內(nèi)有非常多的點膠機廠家，能夠生產(chǎn)半導體封裝需求的廠家不多，可以選擇中制自動化設(shè)備廠家生產(chǎn)半導體點膠機，無論精度，還是速度都能夠滿足其需求。

　　點膠設(shè)備重量

　　半導體封裝的高速點膠機是一款小型的桌面式點膠設(shè)備，能夠進行高速，機械重量才35kg，較小的占地面積，可以安排多臺半導體一起生產(chǎn)半導體，這樣還可以提升生產(chǎn)效率，而且采用點膠機編程器控制點膠，增加了粘接效果又不會出現(xiàn)點膠問題。

　　點膠機配置的點膠技術(shù)與配件

　　半導體點膠機除了使用噴射閥點膠之外，還配置了很多的系統(tǒng)和軟件輔助點膠，PLC編程軟件是控制機械臂運作，點膠機編程是用于傳輸數(shù)據(jù)和保存數(shù)據(jù)，可以保存2000條粘接程序，這樣可以減少編程時間。