手動填充

　　在高性能底部填充點膠機未普及之前，大多數底部填充技術采用手動執行，手動操作的倒裝芯片填充效果和效率無法滿足用戶的生產需求，點膠不均或底部填充膠氣泡等問題直接影響產品的芯片封裝填充質量，填充技術的不成熟與點膠質量都無法保證，使底部填充技術的擴張存在一定的局限性。

　　底部填充點膠機

　　為了使底部填充技術的應用效果得到加強，可以使用底部填充點膠機完成對芯片封裝填充效率和質量，底部填充點膠機的工作工位非常大，能容納多種不規則狀產品進行底部填充技術，支持點、線、面等不同路徑的填充涂覆，支持PLC路徑編程，以提升倒裝芯片填充的效果以滿足用戶需求，應用于高速填充工作中確保產品的穩定性和高效性，采用進口步進電機作為轉動方式，使底部填充膠更均勻的涂覆于芯片表面進行封裝、填充工作，能更好滿足產品的生產特性，在半導體的填充環節中發揮著重要作用。